人工智能技术与移动通信设备的融合持续加深广升网，催生了新一轮移动通信需求。中国人工智能手机（AI手机）也将成为智能手机进入存量市场后培育新动能的关键着力点。
赛迪顾问近日发布的报告（下称“报告”）显示，未来三年， AI手机市场将呈现高速增长态势，2027年销量预计将达到18645.9万部，在智能手机整体市场中占比跃升至56.1%。“端侧主导、生成式创新与硬件突破驱动市场高速增长。”
此外，赛迪顾问此前发布的2024年AI手机发展洞察报告显示，中国智能手机企业在AI手机研发投入力度加大，技术优势明显，兼顾高端和中端市场。2023年，中国AI手机销售量达到1100万部，占全球AI手机销售量22%。2024年，中国市场的新型AI智能手机出货量预计将超过3500万部，预估市场占有率为12%，并在未来几年中持续增长，到2027年新型AI智能手机出货量将达到2.2亿部。
报告称广升网，上述增长既得益于众多厂商通过集成生成式AI等功能引发的新型换机潮，也缘于硬件端侧部署的AI专用计算单元显著提升设备性能。随着手机交互能力提升与供应链升级进程加速，AI手机正从规模扩张阶段向深度渗透阶段迈进，逐渐成为中国手机消费市场的主流选择。
AI手机产业的上中下游链条正在逐步构建，向完整生态系统逐渐靠拢中。上游涵盖系统设计和原材料供应、芯片设计和大模型部署等技术，混合算力供给与大模型生态为AI手机提供了软硬件基础。中游是手机设计与制造组装，主要负责AI手机的功能设计，并将上游的硬件与软件集成，逐步形成智能体与原声服务组件生态。
由于AI手机是满足多模态融合交互、内嵌专属智能体、深度集成人工智能技术的智能移动终端的具象体现，此类移动通信设备不仅具备传统智能手机的功能，如通信、娱乐和办公，还通过AI技术提供更加智能化的服务。根据报告，目前AI手机端侧AI逐步成熟，生成式内容创作成为AI手机核心功能。
报告称，中国AI手机市场中端云协同大模型以45%的占比领跑市场；根据开发主体，厂商自研大模型以75%的占比成为主流技术路径。2025年中国AI手机NPU算力预计将达100TOPS，支持170亿参数大模型本地化部署。到2027年，预计NPU算力提升至150TOPS，端侧大模型参数规模扩容至240亿量级。硬件性能升级将有效支撑更大规模模型的端侧部署，推动AI任务本地化处理能力持续增强。
对于未来AI手机的发展，赛迪建议推动AI手机核心技术攻关，打造人机交互新载体，并构建AI手机上下游产业链，共建AI手机行业标准。
例如，攻关AI手机核心技术，需要推动AI技术与智能终端有机结合，解决高规格模型的内存问题，提高大语言模型的准确程度和理解深度。AI手机厂商加大对AI技术和智能终端结合领域的研发投入，支持AI手机关键技术和核心组件的研究。企业与科研单位联合，加大用于边缘计算的AI芯片研发力度，研究多模态传感器融合技术，保障AI手机能够在本地进行复杂的AI任务处理，促进AI技术在智能终端的广泛应用。
另外广升网，以政府为牵引成立AI手机行业标准化委员会。联合企业、科研机构和行业专家，共同制定和推广中国AI手机的技术标准和规范，并积极参与国际AI手机标准的制定，借鉴国际先进经验，推动中国标准与国际标准的接轨和融合。
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